Kristallbearbeitung

Sowohl die mechanisch-chemische Kristallbearbeitung als auch die Bestimmung geometrischer Parameter von Kristallen findet in unserem Haus statt. Zusammen mit der Charakterisierung können wir einen hohen Fertigungsstandard garantieren. Unser Portfolio umfasst folgende Leistungen:

  • Flachschleifen
  • Trennschleifen (ID Trennen oder Ingot Trennen)
  • Läppen (Oberflächenbearbeitung mit losem Korn)
  • Rasterelektronenmikroskopie (REM)
  • Atomkraftmikroskopie (AFM)
  • Oberflächencharakterisierung mittels Lichtmikroskopie (FIB)
  • Chemisch- mechanisches Polieren (CMP Verfahren)

Nähere Informationen finden sich bei der Gruppe Kristallbearbeitung. Für weitere Informationen oder Anfragen kontaktieren Sie uns bitte.

Für weitere Informationen oder Anfragen kontaktieren Sie uns direkt hier

polierter Wafer

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Säge- und Läppraum

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Poliermaschine

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