Spezialausstattung

Spezialausstattung & Methoden

Neben der standardisierten Laborausstattung verfügt das IKZ über eine Reihe von speziellen Geräten und Vorrichtungen für die Züchtung und Charakterisierung kristalliner Materialien.

  • (Bridgman) / Vertical Gradient Freeze (VGF) - ausgestattet mit KristMAG® Heizer-Magnet-Modulen
  • Czochralski - Züchtung - z.T. ausgestattet mit KristMAG® Heizer-Magnet-Modulen
  • Edge-defined film-fed growth
  • Floating-Zone (FZ)
  • Flux und TSSG-Verfahren (Schmelzlösung)
  • Levitation-Assisted Self-Seeding Crystal Growth Method
  • Micro-Pulling Down
  • Pedestal-Züchtung
  • Physical Vapor Transport (PVT)

  • Flüssigphasenepitaxie (TDM, LPE)
  • Metallorganische Gasphasenepitaxie (Liquid-delivery spin MOCVD)
  • Molekularstrahlepitaxie mit Feststoffquellen (MBE) und mit Gasquellen (GSMBE)
  • Physical Vapor Deposition (PVD)
  • Pulsed Laser Deposition (PLD)
  • Vapour Liquid Solid (VLS)

Mikroskopie

  • Konfokalmikroskop
  • Lichtmikroskop
  • Rasterkraftmikroskop (AFM) - inkl. Piezoresponse Force Microscopy
  • Rasterelektronenmikroskop (kombiniert mit fokussiertem Ionenstrahl)
  • Transmissionselektronenmikroskop TEM/STEM

 

Optik und Spektroskopie

  • EPR-Spektrometer mit LHe-Flusskryostat
  • ICP OES-Spektrometer
  • Laser Scattering Tomography
  • Mikro-Raman-Spektrometer (325, 442, 488, 514, 633, 785 nm)
  • Optische Kryostate
  • Optischer Transmissions-Messplatz (254 nm)
  • Spektrale Ellipsometrie
  • UV-VIS-NIR-Spektrometer (180-3300 nm)
  • Vakuum-FTIR-Spektrometer (8000-10 cm-1)
  • Vakuum-UV-Spektrometer (115-230 nm)

 

Röntgenographie

  • Energiedispersives Röntgendiffraktometer
  • (Hochauflösungs)-Röntgendiffraktometer (mit Heiztisch bis 1600 °C)
  • Laue-System zur Kristallorientierung
  • Mikro-Röntgenfluoreszenzanalyse (µ-RFA)
  • Röntgen-Lang-Topographiekamera mit Drehanode

 

Elektrische Messtechnik

  • C-V, I-V
  • DLTS-System
  • Hall-Effekt-Messsystem mit Kühl- und Heizeinheit (15... 800 K)
  • Lateral Photovoltage Scanning (LPS) und Photolumineszenz (PL)

 

Weitere

  • BET-Anlage zur Messung von inneren Oberflächen
  • Bildverarbeitungsmessgerät
  • Differentielle Thermoanalyse (DTA) (bis 2400 °C)
  • Ferroelectric Tester mit Laserstrahl-Interferometer
  • Interferometersonde
  • Laser Flash Apparatur / Pyrometer-Version für bis zu 2800 °C
  • MDPmap (Messgerät für Mono- and Multikristalline Wafer)
  • Simultane thermische Analyse (STA) - Apparaturen
  • Substrat-Präparation (thermisch, chemisch)
  • Surface Profiler-Dektak

  • Diamantdrahtsägen (Single und Multi)
  • Innenlochsägen
  • Messgeräte zur Untersuchung von Oberflächentopographie und -geometrie
    (MicroProof 300 von FRT, Quick Vision ELF von Mitutoyo)
  • Präzisionsflächenschleifmaschine
  • Präzisionsläpp- und Poliermaschinen für Wafergrößen bis 6"

Dr. Maike Schröder
Tel.: +49 30 6392 3008
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