Spezialausstattung & Methoden

• (Bridgman) / Vertical Gradient Freeze (VGF) - ausgestattet mit KristMAG^® Heizer-Magnet-Modulen
• Czochralski - Züchtung - z.T. ausgestattet mit KristMAG^® Heizer-Magnet-Modulen
• Edge-defined film-fed growth
• Floating-Zone (FZ)
• Flux und TSSG-Verfahren (Schmelzlösung)
• Levitation-Assisted Self-Seeding Crystal Growth Method
• Micro-Pulling Down
• Pedestal-Züchtung
• Physical Vapor Transport (PVT)

• Flüssigphasenepitaxie (TDM, LPE)
• Metallorganische Gasphasenepitaxie (Liquid-delivery spin MOCVD)
• Molekularstrahlepitaxie mit Feststoffquellen (MBE) und mit Gasquellen (GSMBE)
• Physical Vapor Deposition (PVD)
• Pulsed Laser Deposition (PLD)
• Vapour Liquid Solid (VLS)

Mikroskopie

• Konfokalmikroskop
• Lichtmikroskop
• Rasterkraftmikroskop (AFM) - inkl. Piezoresponse Force Microscopy
• Rasterelektronenmikroskop (kombiniert mit fokussiertem Ionenstrahl)
• Transmissionselektronenmikroskop TEM/STEM

Optik und Spektroskopie

• EPR-Spektrometer mit LHe-Flusskryostat
• ICP OES-Spektrometer
• Laser Scattering Tomography
• Mikro-Raman-Spektrometer (325, 442, 488, 514, 633, 785 nm)
• Optische Kryostate
• Optischer Transmissions-Messplatz (254 nm)
• Spektrale Ellipsometrie
• UV-VIS-NIR-Spektrometer (180-3300 nm)
• Vakuum-FTIR-Spektrometer (8000-10 cm^-1)
• Vakuum-UV-Spektrometer (115-230 nm)

Röntgenographie

• Energiedispersives Röntgendiffraktometer
• (Hochauflösungs)-Röntgendiffraktometer (mit Heiztisch bis 1600 °C)
• Laue-System zur Kristallorientierung
• Mikro-Röntgenfluoreszenzanalyse (µ-RFA)
• Röntgen-Lang-Topographiekamera mit Drehanode

Elektrische Messtechnik

• C-V, I-V
• DLTS-System
• Hall-Effekt-Messsystem mit Kühl- und Heizeinheit (15... 800 K)
• Lateral Photovoltage Scanning (LPS) und Photolumineszenz (PL)

Weitere

• BET-Anlage zur Messung von inneren Oberflächen
• Bildverarbeitungsmessgerät
• Differentielle Thermoanalyse (DTA) (bis 2400 °C)
• Ferroelectric Tester mit Laserstrahl-Interferometer
• Interferometersonde
• Laser Flash Apparatur / Pyrometer-Version für bis zu 2800 °C
• MDPmap (Messgerät für Mono- and Multikristalline Wafer)
• Simultane thermische Analyse (STA) - Apparaturen
• Substrat-Präparation (thermisch, chemisch)
• Surface Profiler-Dektak

• Diamantdrahtsägen (Single und Multi)
• Innenlochsägen
• Messgeräte zur Untersuchung von Oberflächentopographie und -geometrie
  (MicroProof 300 von FRT, Quick Vision ELF von Mitutoyo)
• Präzisionsflächenschleifmaschine
• Präzisionsläpp- und Poliermaschinen für Wafergrößen bis 6"